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首頁 > 產品與市場 > 覆銅板

覆銅板

COPPER CLAD LAMINATES

半導體材料

產品系列

規格值

產品清單

序號	產品系列	產品名稱	產品簡要描述	Tg(℃)	Td(℃)
1	Lead Free	H150(LF)	Middle-Tg 無鉛、普通電性	154.5	358
2	Lead Free	H1170	High-Tg 無鉛、普通電性	182	360
3	Lead Free	H1170(黑)	For Mini Led拼接屏、黑色	182	360
4	Lead Free	H175HFZ	中等介質損耗，高耐熱無鹵材料

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